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17楼
发表于 2009-7-28 22:04
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按照整个设计过程,首先从原理设计开始:
1、确定控制器和所选用DRAM颗粒的总线位宽;以你描述的NB和Micron的DRAM为例,控制器数据位宽为X64(不算ECC);DRAM 颗粒的位宽为X16,这样为构成X64位宽总线需要64/16=4片DRAM颗粒并行构成;既需要4个DRAM颗粒同时被选通才能提供64位宽的总线结构。
结合你的分析:通过上面的描述,可以肯定,你一个rank选择4片DRAM是正确的。注意到,操作的时候,需要一次选通相同rank的4个颗粒,那么就意味着这4个颗粒需要使用一个片选,也就是CS信号。这样在你描述的CS片选应该是有问题的。
2、对于DRAM端的bank地址线,在寄存器上应该是有对应的连线的,你选择8bank的DRAM颗粒,直接将NB端的ba[2:0]与颗粒上的
ba[2:0]相连即可。注意,这里的相连肯定是一个rank内的颗粒。也就是bank网络的拓扑是1驱4;Intel通常已BS开头(bank select).
3,地址线,命令,控制线直接连接即刻.如下给出了一个连接图示.
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