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沙发
发表于 2009-3-31 08:47
| 只看该作者
个人觉得主要应该从元器件厚度来考虑典型情况下会存在如下可能:
1)元件厚度设置问题.例如将较薄的元件设的比较厚,这样元件在还未接触到焊盘就会被放下,由于惯性导致飞件.
2)PCB厚度设置问题.例如将较薄的PCB设定比较厚,这样PCB无法完全顶起.
3)PCB支撑不好.有的位置未完全顶起.
此外,还可能有如下情况:
1、PCB板发生了形变如翘曲等。
2、PCB板定位孔的精度存在问题,导致顶针过高或者是过低;
概括上面几点,问题主要集中于板的高度轴上。
以上几点供参考。 |
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