关于网口的变压器到RJ45,TX/RX如何处理问题。

willyeing

一般Ethernet的PHY到变压器有阻抗控制X比较好理解也容易做，但是变压器后的TX与RX的特征阻抗如何处理，因为它的下面都要求掏空，也就是TX与RX差分对没有 参考层，而且我是双面板，板厚1.6mm，也就是2对差分对没有参考的东西，它们互为参考，这样咋算特征阻抗。

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一种方式就是，你按照下方有铜皮的情况计算阻抗，将参考层逐渐拉大，直到参考层对你的差分阻抗影响没有。也就是，参考层的变化，对你的阻抗影响很小，比如5%以内就好。

再就是Tx和Rx如何分走正反两层，建议不要在投影上重叠了。100M或许没有问题，千兆的时候，就可能有问题了。这部分需要考虑的技术细节很多。阻抗在这个地方根据你走线的长度是可以进行折中的一个因素。

willyeing

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    谢谢版主指导。我这样处理了让RJ45的壳地给变压器到RJ45的差分对做参考地可否。因为是2层板板厚1.6mm，变压器的下面也就是top层掏空，而bottom层做一下处理。RJ45壳地通过0R电阻与信号地相连，而相连的走线很细10mil。

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根据你的产品形式来确定接地方式，毕竟接地涉及到的东西太多。
1、你的产品的接地方式是什么样的？是否是浮地？还是说，通过机壳后，你的数字地和你所说的壳地连起来了？还是说交流是短接的，直流是隔开的？
2、RJ45与机壳的搭界如何？我们通常的双绞线是直接以地为回流路径的，如果搭接不好，且不与地连接的话，EMI是否可以接受？
3、由于你这部分的地与信号地连接，是否考虑整个板上针对高压泄放路径问题？如果电源是个泄放路径，很有可能你这块板在受到浪涌的时候，系统重启或者损坏；
4、按照你的描述，还需要考虑安规，以及hiport的测试能否满足要求？（当然没有这方面的需求的，就另当别论了）。
5、此外，MDI走线不建议走得太细，太细后，受其载流能力的限制，在受到大电流后【典型浪涌或者是雷击】，很容易烧毁。到时候修都没得修。
以上仅仅是一部分，供参考。

willyeing

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    是机顶盒的，速度100M,MDI信号线宽14mil，线间距5.5，同层无参考地，下层为参考信号地，Er=4.6，铜厚=1.37mil。变压器到RJ45,线宽12mil，线间距5mil，参考RJ45的壳地。壳地与信号地
之间用0.1uF相连，是否合适，或干脆变压器到RJ45差分对无参考地。咋样处理合适。

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是机顶盒的，速度100M,MDI信号线宽14mil，线间距5.5，同层无参考地，下层为参考信号地，Er=4.6，铜厚=1.37mil。变压器到RJ45,线宽12mil，线间距5mil，参考RJ45的壳地。壳地与信号地
之间用0.1uF相连，是否合适，或干脆变压器到RJ45差分对无参考地。咋样处理合适。

1、大部分机顶盒属于浮地的系统；

2、速度100M,MDI信号线宽14mil，线间距5.5，同层无参考地，下层为参考信号地，Er=4.6，铜厚=1.37mil。变压器到RJ45,线宽12mil，线间距5mil，参考RJ45的壳地。
-----这个可以自己使用polar计算一下阻抗就可以了。线的粗细在10/700的浪涌波形上应该没有问题。至于你的差分线对之间的间距，需要考虑到你的差分线上是否有接保护器件，以及你的端口差模防护的具体指标。

3、壳地与信号地之间用0.1uF相连
-----那就是AC短，DC开路的连接方式。这个可以根据实际的测试确定，这部分会影响到ESD、EMI。

上面的信息供参考。

willyeing

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     谢谢版主回复，线宽与线间距已经用polar9计算过的，方便的话告知一下线宽如何决定呀。