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SI/PI/EMC 技术
» 叠层线宽的设置
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wkb1987
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发表于 2010-9-3 10:23
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叠层线宽的设置
本帖最后由 wkb1987 于 2010-9-3 10:54 编辑
按照PCB板的实际线宽设置时,在SQ叠层设置中自动计算出来的阻抗与PCB厂家提供的阻抗有较大的差距,PCB厂家提供的阻抗值为57.4,而在叠层中计算结果却67.5多。这种情况,需要调整线宽,以使计算出来的阻抗与PCB厂家提供的数值一致吗?谢谢!(调整叠层中线宽的设置是为了仿真)
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发表于 2010-9-3 10:44
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wkb1987
建议采用polarsi9000进行计算,一般pcb加工厂家也是用它计算的,网上有很多可以下载的,另外,和厂家沟通一下,问一下他们的计算公式以及常用的材料,每个pcb的工程人员风格不同,阻抗的调整方式不同,需要多沟通。
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wkb1987
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板凳
发表于 2010-9-3 10:52
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哦,谢谢!我表达得不太清楚,我设置叠层的线宽是为了仿真的,不会实际调整线宽的。另外,PCB厂家,确如您所说,是用polarsi9000这个软件计算阻抗的。
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Triton
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地板
发表于 2010-9-3 12:41
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PCB板厂在用polar计算时,一些设置是很重要的,比如走线横截面上下宽度,会因蚀刻工艺等不同,这个可以在SQ里面设置etch factor
另外有些板厂会对polar计算的结果,根据实际测量值进行补偿,有时你会发现,即使用同样的工具进行计算,你算出来的结果跟板厂给你的结果也会不一样。
如果人生也能仿真...
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Triton
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发表于 2010-9-3 12:51
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PCB SI 中设置 etch factor
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wkb1987
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发表于 2010-9-3 14:31
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版主的软件版本比较高,呵,我用的版本还没有etch factor这个参数。
下面两个图是我的理解,不知正确否,还请您帮我分析下,谢谢!
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发表于 2010-9-3 14:36
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微带线的阻抗比较不容易控制,这会是造成两种阻抗结果相差较大的原因吗?呵,像带状线厂家给出的阻抗大小为65.2,相差就不大了。
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Triton
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1. 在SQ中,TOP层的铜厚不对,这个铜厚要算上板厂镀铜后的最终厚度,表层0.5oz铜,最终厚度也大概在1.4mil,1oz铜大概在1.8mil到2mil.
2. 表层有sold mask,也需要考虑
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doya
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发表于 2010-9-6 10:57
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etch factor这个参数怎么理解?其数值该如何设定?
楼主如果是仿真的话还是使仿真阻抗与厂家提供的阻抗保持一致。
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wkb1987
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发表于 2010-9-6 11:24
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谢谢您了,版主,和厂家联系过,这些厚度设置是这样的,呵!如果把表层的厚度改为1.4左右,阻值变为65欧左右,还是有较大的差距。
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