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» DDR3 DIMM ebd模型的问题
 
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doya
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发表于 2010-11-28 17:20
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只看该作者
我用samsung的模型竟然和Qimonda的一样,把时钟信号那个电容串起来了,害的我搞了半天,原来是问题出在这里。但是这里要怎么改?别告诉我换模型啊。
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doya
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发表于 2010-11-28 17:28
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只看该作者
samsung、micron、qimonda的模型都有问题,这仿真还有的搞吗?真是令人头疼
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发表于 2010-11-29 12:35
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只看该作者
因为电容跨接,涉及到信号跟信号之间的连接问题,至于怎么修改,得看看EBD模型的手册,或者手动在拓扑图上修改。
如果人生也能仿真...
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Triton
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发表于 2010-11-29 14:47
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只看该作者
用DesignLink调用,替代方法是是不用EBD模型,而是去JEDEC的网站上下载相应DIMM条的BRD文件,这样跟主板做多板连接的仿真,效果更好。
如果人生也能仿真...
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doya
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发表于 2010-11-30 00:08
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只看该作者
designlink仿真,在DDR3速率比较高的情况下,dimm连接器的影响可能会比较大,连接器的模型你一般是忽略?还是用什么电路去等效?
另外还有个问题,同样的dimm条,不同厂家的BRD文件,会不会有什么差别?
到底是SQ+designlink仿真好,还是Hyperlynx+ebd比较准?你有比较过?
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Triton
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发表于 2010-11-30 10:11
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只看该作者
没有比较过,但是EBD模型是通过BRD转换过来的,这个过程中耦合等效应是没考虑的,所以从这个角度看,用BRD更好。
另外,因为主板都要求兼容不同厂商的DIMM条,所以不同厂商的DIMM条差别不大的。
如果你有DIMM CONNECTOR的模型,用实际模型当然最好
如果人生也能仿真...
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发表于 2010-12-6 11:29
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只看该作者
thanks for sharing.
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发表于 2011-4-15 15:56
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慢慢学习,顶
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发表于 2011-4-25 22:11
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只看该作者
实在是高啊
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发表于 2011-5-9 15:18
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只看该作者
什么是EBD模型
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