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HDI需求势头强劲 PCB厂商纷纷扩产
目前,苹果iPhone 4采用四阶以上高密度链接基板(HDI),而随着更多高阶智能型手机陆续改用四阶以上HDI板, 这将可能导致HDI供不应求。如今,各大PCB厂商也纷纷看好HDI发展前景。
耀华总经理许正弘表示,一旦iPhone 4成功打出知名度及销售量,也会刺激到其他手机大厂会积极推出对应的智能型手机,随之HDI 板将会掀起风潮,现在市场上HDI板的产能已都达满载,不久就会出现短缺的情况。
因应HDI庞大需求,多家厂商进行扩厂。耀华位于宜兰利泽三期的PCB厂正在兴建,预计明年初就会完工,届时将会把土城旧厂80台钻孔机转移过去,而土城旧厂空出来的场地将可以新增加三条电镀线。烨华预估HDI板将可增加25%的产能。
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