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ripple 发表于 2009-8-21 07:12

Via Wizard V3.0软件--过孔建模

[i=s] 本帖最后由 ripple 于 2009-8-21 08:42 编辑 [/i]

Ansoft 已经发布了支持HFSS V12的3D过孔建模脚本。较V2.0界面上有很大的改进，界面上变得更直观。增加了“option”一大类参数选择。更多的特点已经在[url]http://www.pcbsi.com/viewthread.php?tid=48&extra=page%3D1[/url]里面有介绍过。软件如下附件！
[attach]587[/attach]

ripple 发表于 2009-8-21 07:26

目前发现一个问题，暂时怀疑是软件的bug，在建多个via阵列时，当焊盘的antipad超过两个via的间距后，就会出现如下图示的问题：（当然有一个前提：那就是这个软件是面向V12版本的，而现在的版本为V11的。会不会这两个版本的建模会有不同？）
[attach]588[/attach]
模型生成后进行检查的部分结果：
[attach]589[/attach]
提示是介质层与drill有重叠，但是检查发现，是此介质层上方的铜箔层面上，创建antipad的Primitive与drill有重叠！不过比较好理解的是，点选该介质层，这个antipad部分也会被点选，也就不难解释报错中的描述了。如下图为模型选中介质层与antipad。
[attach]590[/attach]

ripple 发表于 2009-8-21 08:43

这是导出的txt文档，在Viawizard里面通过Read就可以读进去。
[attach]591[/attach]

ripple 发表于 2009-8-21 09:01

昏，2.0里面也有这样的问题！
我开始怀疑是不是自己搞错了！:(
先找解决办法！

ripple 发表于 2009-8-21 09:04

增加两个Primitive，用介质层减去；
得到想要的模型，检查通过，不存在上述问题了。
[attach]592[/attach]
[attach]593[/attach]

ripple 发表于 2009-8-21 09:06

5楼和2楼有点不一样，那就是增加了etch back。
5楼是在Viawizard V2.0的基础上修改，而2.0的etch back是默认设置的。

bigsi 发表于 2009-8-21 09:41

好贴，顶一个！楼主再接再厉多弄些好的工具或者资料上传供大家参考学习

zhaoyi 发表于 2009-9-6 21:36

thank you very much

rednoseho 发表于 2009-10-23 17:27

Take a look ! Thanks!

good1979 发表于 2009-10-28 10:01

bucuo......

Johnson 发表于 2010-3-30 11:36

已经3.0啦，还在用2.0呢

xyy_zhong 发表于 2010-4-4 19:14

已经不能用了！怎么回事！提示到期了

Geant168 发表于 2010-4-30 08:38

thank you very much

hustyc 发表于 2010-5-10 18:56

huichanganxie !

lpch8 发表于 2010-6-19 14:25

软件时间已过期，如何处理？

doya 发表于 2010-7-21 09:26

去这里下载最新的3.1版本：
[url]http://www.ansoft.com/3dviadesign/[/url]
谁下载完了记得来论坛共享一下啊，汗！我没有ansoft帐号

vivianwu0317 发表于 2010-8-3 12:58

good tool good tool

hunter516 发表于 2010-8-10 14:56

非常感谢！

hunter516 发表于 2010-8-10 14:57

不什么我下载不了呢？

hu98321135 发表于 2010-8-10 21:41

tttttttDDDDDDDDDDDDDD

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