pcb叠层中电源层和地层之间的间距有没有什么要求？
pcb叠层设计中，电源层和地层之间的间距有没有什么要求？最小间距应该是多少？如果信号层参考到电源层，信号层和电源层之间的最小间距是多少？前辈们多指教啊？谢谢！ 减小相邻电源平面和地平面的间距，增大相邻电源平面和相邻走线层的间距。 Q1:pcb叠层设计中，电源层和地层之间的间距有没有什么要求？最小间距应该是多少？A1:电源层和地层之间的间距当然是越近越好,这样更有利于高频的去藕.最小间距取决与厂商的core或者是pp的厚度,以及两个平面间的耐压(这点对于弱电来说通常是满足的).
Q2:如果信号层参考到电源层，信号层和电源层之间的最小间距是多少？
A2:如果信号层参考到电源层,信号层与电源层之间的间距当然也是越近越好.前提是信号层仅仅参考信号层.通常情况下,信号的参考层优选地,其次才考虑到参考电源层.需要值得注意的是,参考的电源平面噪声越小越好! 从电源的角度上来说，电源层和地层的间距越小越好，有利于减小电源的回路电感。具体能做多小，取决于厂家的能力，或者说厂家能够使用的芯板(core)或半固化片的厚度。国内厂家最高的能力厚度一般高于4mil，国外的据说可以做到2mil，没有亲见。
但是如果涉及到具体的板级设计，要考虑的因素就多了。如果对板厚没有要求，而且信号层有且只有一个地层作为参考，在阻抗可接受的情况下，将地-电源-信号 三层之间的距离做得越近，肯定对信号回流是更有利的。因为信号能量最终都是要回到地平面上的。
但是，实际情况往往不是如此。实际设计中需要考虑更多的板厚、阻抗、电源完整性、电磁兼容等方面的问题。所以，具体的叠层设计需要在这几者中进行权衡。一般的做法是，可以在电源完整性方面作出一定牺牲（前提是，后期设计考虑了一些弥补的方法）。 赞同cloudpuma的观点!
国外的加工能力确实比较高,有一些国外做的demo板,就出现过cloudpuma介绍的间距.
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