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ripple 发表于 2009-8-6 01:42

深南FR-4板材参数

一、生益普通FR4(S1141)基材
1，S1141基板性能
项目                              标称值                                  备注
                             S1141       
介质常数                             ≤5.4（详见规格表）                       1M Hz/23℃
                                                                                      1G Hz/23℃
介质损耗                             ≤0.035                                              1M Hz/23℃
                                                                                      1G Hz/23℃
Tg温度                             140℃                                              DSC
尺寸稳定性                    ±0.492  mm/m                              E-4/105+des+E-2/150
收缩比例               
剥离强度（35um铜箔）        ≥0.88  N/mm                              热应力后
吸水率        0.10-0.77mm           ≤0.8%                                              E-1/105+DES+D-24/23
        0.78-3.20mm        ≤0.35%       

2，S1141芯板厚度规格表
芯板规格：0.5/0.5OZ以下芯板厚度均不包铜厚
1，0.075mm  0.5OZ/0.5OZ Er=4.0
2，0.100mm 0.5OZ/0.5OZ Er=4.0
3，0.130mm 0.5OZ/0.5OZ Er=4.0
4，0.165mm  0.5OZ/0.5OZ Er=4.3
5，0.200mm 0.5OZ/0.5OZ Er=4.3
6，0.230mm 0.5OZ/0.5OZ Er=4.0
7，0.265mm  0.5OZ/0.5OZ Er=4.1
8，0.465mm  0.5OZ/0.5OZ Er=4.2
9，0.565mm  0.5OZ/0.5OZ Er=4.3
10，0.765mm  0.5OZ/0.5OZ Er=4.3
11，0.965mm  0.5OZ/0.5OZ Er=4.3
12，1.465mm  0.5OZ/0.5OZ Er=4.3
13，1.965mm  0.5OZ/0.5OZ Er=4.3
14，2.365mm  0.5OZ/0.5OZ Er=4.3
芯板规格：1.0/1.0OZ以下芯板厚度均不包铜厚
1，0.10mm  1.0OZ/1.0OZ Er=4.0
2，0.13mm  1.0OZ/1.0OZ Er=4.0
3，0.15mm  1.0OZ/1.0OZ Er=3.7
4，0.18mm  1.0OZ/1.0OZ Er=4.3
5，0.20mm  1.0OZ/1.0OZ Er=4.3
6，0.23mm  1.0OZ/1.0OZ Er=4.0
7，0.33mm  1.0OZ/1.0OZ Er=4.1
8，0.43mm  1.0OZ/1.0OZ Er=4.25
9，0.53mm  1.0OZ/1.0OZ Er=4.3
10，0.61mm  1.0OZ/1.0OZ Er=4.3
11，0.70mm  1.0OZ/1.0OZ Er=4.3
13，0.93mm  1.0OZ/1.0OZ Er=4.3
14，1.13mm  1.0OZ/1.0OZ Er=4.3
15，1.43mm  1.0OZ/1.0OZ Er=4.3
16，1.93mm  1.0OZ/1.0OZ Er=4.3
17，2.33mm  1.0OZ/1.0OZ Er=4.3
18，2.93mm  1.0OZ/1.0OZ Er=4.3

ripple 发表于 2009-8-6 01:43

常用生益半固化片规格
1，1080  0.075mm  Er：3.65；
2，2116  0.120mm  Er：3.95；
3，7628  0.185mm；Er：4.30；
注意在计算压合后的介质层厚度时需要考虑到半固化片的添胶；

二、宏仁高Tg（GA-170TL）基材
1 GA-170TL基板性能
项目        标称值        备注
介质常数        ≤5.4        1M Hz
介质损耗        ≤0.035        1M Hz
Tg温度        175℃以上        DSC
剥离强度（35umHTE铜箔）        ≥8 lb/in        热应力后
吸水率        ≤0.90%        D-24/23
X-Y方向尺寸稳定性        ≤0.050%        E-0.5/170
CTE        Tg温度前        50-70ppm/℃        TMA
        Tg温度后        250-330 ppm/℃        TMA
注：上表中剥离强度是使用HTE铜箔时的数据,我司可根据客户要求提供使用RTF,VLP,DT等铜箔制做的基板.
2 GA-170TL芯板厚度规格表
芯板规格：0.5/0.5OZ以下芯板厚度均不包铜厚
1，0.100mm 0.5OZ/0.5OZ Er=3.95
2，0.130mm 0.5OZ/0.5OZ Er=3.6
3，0.165mm  0.5OZ/0.5OZ Er=4.3
4，0.200mm 0.5OZ/0.5OZ Er=4.25
5，0.230mm 0.5OZ/0.5OZ Er=3.95
6，1.465mm  0.5OZ/0.5OZ Er=4.3
芯板规格：1.0/1.0OZ以下芯板厚度均不包铜厚
1，0.10mm  1.0OZ/1.0OZ Er=3.95
2，0.14mm  1.0OZ/1.0OZ Er=3.60
3，0.20mm  1.0OZ/1.0OZ Er=4.25
4，0.23mm  1.0OZ/1.0OZ Er=3.95
5，0.33mm  1.0OZ/1.0OZ Er=4.45
6，0.43mm  1.0OZ/1.0OZ Er=4.20
7，0.53mm  1.0OZ/1.0OZ Er=4.30
8，1.13mm  1.0OZ/1.0OZ Er=4.30

3，宏仁半固化片规格（GA-170B）
1，1080  0.075mm  Er：3.60；
2，2116  0.120mm  Er：3.90；
3，7628  0.185mm；Er：4.30；
注意在计算压合后的介质层厚度时需要考虑到半固化片的添胶；
Dielectric Thickness(mm)        Tolerance(mm)
0.120-0.164        +/-0.025
0.165-0.299        +/-0.038
0.300-0.499        +/-0.050
0.500-0.785        +/-0.064
0.786-1.039        +/-0.100
1.040-1.674        +/-0.130
1.675-2.564        +/-0.180
2.565-4.5        +/-0.230

zomin 发表于 2009-8-6 08:58

好东东啊

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