背板设计优化参数
做一个背板设计，需要优化的参数。现在整理一下罗列出来，如果有遗漏的，希望大家能够多多补充！分类 参数 主要影响及指标参数
Driver EQ Ehf
Pre-emphasis Ehf
package S11
Programmable I/O Vpp、Ehf
Receiver EQ Ehf
Package S11
Link Via Drill S11/S21
Plating Rate S11/S21
Antipad S11/S21
pad S11/S21
stubs
connector 单线模型 S11/S21
多线模型 FEXT/NEXT
屏蔽引脚 FEXT/NEXT
Board Material Weave SDC**/SCD**
环氧树脂吸潮度 S11/S21
温度变化 S11/S21
材质 S21
阻抗控制 S11/S21
叠层 S11/S21
走线规则 FEXT/NEXT
Tx/Rx定义 FEXT/NEXT
Skew SDC**/SCD**
注意，上述的S12可以理解为差分对的，相当于Sdd11/Sdd21 昏，这个排版怎么这么恶劣？！:L
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