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allen_lyl 发表于 2009-8-5 14:37

差分对较好耦合的条件?

哪位前辈指点一下,差分对要想较好的耦合的条件是什么?差分对走线要遵循那些规则?紧耦合和松耦合的判断条件是什么?

ripple 发表于 2009-8-5 17:29

帮助顶一下,期待解决!

袁荣盛 发表于 2009-8-5 18:05

[i=s] 本帖最后由 袁荣盛 于 2009-8-5 18:14 编辑 [/i]

以下言论只代表个人观点
关于耦合的紧与松
大多数情况下习惯性认为把差分对之间的距离拉近,达到1个差分线宽甚至更近
这样做从任何角度来说都是有利的
可以增强他们之间的耦合,降低EMI

差分信号仅仅只是在差分对之间进行耦合么?
明显不是,差分线本身和地平面之间就存在耦合,并且这种耦合比差分对之间耦合要大
因为在高速信号传输过程中,信号总是沿着电感最小的路径返回
所以差分信号的返回路径仍然是地平面而不是在差分信号之间
当然,如果没有参考平面另当别论

为了减小外界信号对差分信号的干扰,有人甚至提出挖掉差分信号下的平面层
认为:降低或者是消除了差分信号下面的感应电流环
担心参考平面的噪声会耦合到低电压的差分信号中去
那么请问:差分信号的阻抗怎么控制,共模信号的阻抗回路怎么办?
这样势必要造成大的EMI
虽然利弊共存,个人认为弊大于利

那么如何降低差分信号所受到的干扰呢
加大差分信号与其他信号之间的距离不失为一个好办法
还可以通过地平面隔离
关于松紧耦合的问题
有人做过实验
在GHz以下,相距500mil的差分走线,在3m外的辐射衰减已经达到60dB,足以满足EMI要求
所以松紧耦合的问题在工程应用中大可不必深究其果

如果你是搞超高速的,或是做研究的以上只可当作是耳旁风

Triton 发表于 2009-8-5 18:48

松紧耦合确实没有一个准确的定义,楼上提到一点,就是要看差分对本身距参考层的距离,如果很近,则大部分是与参考层的耦合。

zomin 发表于 2009-8-6 09:05

我想如果极限一点,如果一对差分线的外界环境一模一样,参考层一模一样,那离个十万八千里也无所谓吧。是这样么?哈

袁荣盛 发表于 2009-8-6 09:35

[quote]我想如果极限一点,如果一对差分线的外界环境一模一样,参考层一模一样,那离个十万八千里也无所谓吧。是这样么?哈
[size=2][color=#999999]zomin 发表于 2009-8-6 09:05[/color] [url=http://www.pcbsi.com/redirect.php?goto=findpost&pid=2310&ptid=482][img]http://www.pcbsi.com/images/common/back.gif[/img][/url][/size][/quote]

离得太远
就不叫差分了
差分对之间互耦合能降低EMI
并且那时的差分阻抗就不好控制了

Triton 发表于 2009-8-6 10:21

[quote]我想如果极限一点,如果一对差分线的外界环境一模一样,参考层一模一样,那离个十万八千里也无所谓吧。是这样么?哈
[size=2][color=#999999]zomin 发表于 2009-8-6 09:05[/color] [url=http://www.pcbsi.com/redirect.php?goto=findpost&pid=2310&ptid=482][img]http://www.pcbsi.com/images/common/back.gif[/img][/url][/size][/quote]
确实可以这么说,的确可以相隔很远

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