关于信号终端匹配电阻的位置讨论
有两种，当然两种都要求靠近芯片1.信号先到电阻再到芯片
2.信号先到芯片再到电阻
两种各有什么优缺点，是不是后面一种更好？ [i=s] 本帖最后由 zomin 于 2009-8-5 16:14 编辑 [/i]
没有人回答么，还是想当然是第二种比较好？从仿真结果来看，似乎也是第二种好一些。
版主快来 不能一概而论
依具体的拓扑结构而定
如果你谈论的是点到点的结构
对你提的问题有点不明白
[b]1.信号先到电阻再到芯片[color=Blue][/color][/b]
指的是源端串接？
[b]2.信号先到芯片再到电阻[color=Blue][/color][/b]
指的是终端并联？ [quote]不能一概而论
依具体的拓扑结构而定
如果你谈论的是点到点的结构
对你提的问题有点不明白
1.信号先到电阻再到芯片
指的是源端串接？
2.信号先到芯片再到电阻
指的是终端并联？ ...
[size=2][color=#999999]袁荣盛 发表于 2009-8-5 17:13[/color] [url=http://www.pcbsi.com/redirect.php?goto=findpost&pid=2276&ptid=478][img]http://www.pcbsi.com/images/common/back.gif[/img][/url][/size][/quote]
楼主应该是指连接pin的走线方式。 [i=s] 本帖最后由 zomin 于 2009-8-5 17:41 编辑 [/i]
ripple说得对，我指的是pcb的layout 拓扑方面的问题
我指的都是终端并联了。通俗一点说就是并联电阻应该是放在芯片的前面还是后边的问题了
1.
电阻
|
--------------------------|芯片|
2.
电阻
|
---------------------------|芯片|
[quote]不能一概而论
依具体的拓扑结构而定
如果你谈论的是点到点的结构
对你提的问题有点不明白
1.信号先到电阻再到芯片
指的是源端串接？
2.信号先到芯片再到电阻
指的是终端并联？ ...
[size=2][color=#999999]袁荣盛 发表于 2009-8-5 17:13[/color] [url=http://www.pcbsi.com/redirect.php?goto=findpost&pid=2276&ptid=478][img]http://www.pcbsi.com/images/common/back.gif[/img][/url][/size][/quote] 仿真结果是后者稍好与前者
但是前者更加方便布局和布线 主板上布线ddr2内存时，一般使用的是第二种吧。
要是我的话，我会控制端接电阻连线尽量短，选哪种的话主要看布线方便与否。 [quote]主板上布线ddr2内存时，一般使用的是第二种吧。
要是我的话，我会控制端接电阻连线尽量短，选哪种的话主要看布线方便与否。
[size=2][color=#999999]Triton 发表于 2009-8-5 18:56[/color] [url=http://www.pcbsi.com/redirect.php?goto=findpost&pid=2289&ptid=478][img]http://www.pcbsi.com/images/common/back.gif[/img][/url][/size][/quote]
没有布过主板
个人觉得也应该是第一种
DDR2 SDRAM都采用BGA封装，本来空间就有限
每个引脚再引两根线出来，更加紧张了 来顶一下。
我觉得区别在于：如果电阻在前芯片在后，那么信号到达电阻的时候由于50欧姆或者75欧姆电阻和传输线阻抗并联，此处发生负反射。而先到芯片的话因为芯片的输入阻抗很大，信号的反射没有这么明显。当然还和电阻与芯片的距离和上升沿的速率有关。
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