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yudyliu 发表于 2009-8-4 17:19

背板连接器

请教一下高速背板连接器的过孔怎么设计，其中差分对的椭圆形的反焊盘怎么做的？　
有参考的ＰＣＢ库，希望可以分享一下，多谢！

ripple 发表于 2009-8-4 17:31

[i=s] 本帖最后由 ripple 于 2009-8-27 08:48 编辑 [/i]

这个椭圆形的反焊盘是可以让厂商帮你去掉的，不过这种方式不建议做，一致性太差，换家厂商搞不好就不行了。

Triton 发表于 2009-8-4 17:58

去掉反焊盘，成本会增加吧

ripple 发表于 2009-8-4 18:04

[quote]这个椭圆形的反焊盘是可以让厂商帮你去掉的，不过这种方式不建议做，一直性太差，换家厂商搞不好就不行了。
[size=2][color=#999999]ripple 发表于 2009-8-4 17:31[/color] [url=http://www.pcbsi.com/redirect.php?goto=findpost&pid=2221&ptid=477][img]http://www.pcbsi.com/images/common/back.gif[/img][/url][/size][/quote]

写错了，椭圆形的反焊盘可以让厂商帮忙做出来，一会搞两个图出来就清楚了！

Triton 发表于 2009-8-4 20:05

期待啊

yudyliu 发表于 2009-8-5 09:04

[quote]

写错了，椭圆形的反焊盘可以让厂商帮忙做出来，一会搞两个图出来就清楚了！
[size=2][color=#999999]ripple 发表于 2009-8-4 18:04[/color] [url=http://www.pcbsi.com/redirect.php?goto=findpost&pid=2232&ptid=477][img]http://www.pcbsi.com/images/common/back.gif[/img][/url][/size][/quote]


多谢　ripple
期待中．．．

ripple 发表于 2009-8-5 15:22

[i=s] 本帖最后由 ripple 于 2009-8-5 15:23 编辑 [/i]

如下面的图，楼主想做成图中右上角的封装吧？我以前和厂商确认过，在处理光绘阶段，厂商是可以帮你做成这种椭圆形状的。具体在建库阶段怎么做的，我不熟悉，我自己觉得应该是可以的。需要说明的是图中右下角只用一对孔做了例子。
[attach]468[/attach]

crb8 发表于 2009-8-5 15:50

为什么要做成椭圆形状的？保持8字形会有什么问题？

yudyliu 发表于 2009-8-5 16:23

多谢  ripple

ripple 发表于 2009-8-5 16:59

[quote]为什么要做成椭圆形状的？保持8字形会有什么问题？
[size=2][color=#999999]crb8 发表于 2009-8-5 15:50[/color] [url=http://www.pcbsi.com/redirect.php?goto=findpost&pid=2265&ptid=477][img]http://www.pcbsi.com/images/common/back.gif[/img][/url][/size][/quote]

去掉后，可以减少这部分铜皮与过孔造成的容性耦合，对改进信号的质量应该还是有帮助的。

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