16 层pcb叠层 哪个结构好点？
最近设计两个16层的PCB 叠层，前辈们能不能帮分析下优缺点？哪个结构更好点？ [i=s] 本帖最后由 ripple 于 2009-7-24 11:15 编辑 [/i]大致来看，stackup1如果按照你给出的信息，纯粹从7、8、9、10的结构会较stackup2有更好的电源高频滤波特性；（如果你实际的情况是整板电流都不大，可以使用信号层处理完成，哪这种比较结果，对你的项目来说没有意义了。）
最好能够给出各层的厚度以及你的板上都有哪些速率的接口。叠层的选择最好有走线的分布做为参考，即使不好的叠层，合理的走线分布，也是可以回避叠层上的不足。 stackup1的优点可以得到两对电源地平面，对PI来说比较好，缺点是有两组dual stripline，设计不好串扰会是个问题。
stackup2没有邻层串扰的问题，每一层信号都有两层平面参考，出去PI的考虑，也是比较好的选择。 top botom and in1-in6 八层都走高速！L5\L6之间的高速线，串扰会很严重吗？ 参考具体信息！ 费了好大的劲，算了一次，确认了一次，3.0mm的板；:D
如果这块板是背板，我会选择stackup2，在L8/L9上处理电源；让L8/L9相互参考也就是其中的一层走电源另外一层走gnd（背板上电源种类不应该很多）。这样对于所有的信号，都会有很好的参考。但是需要注意的是in1、in2、in3信号的stub值得注意，特别是in1的；
如果是单板，我会选择stackup1，考虑到top和bottom层会摆放器件，表层的走线空间已经有限了。主要的走线分布如下：L8/L9用来处理电源；这样整板的电源应该会有比较好的高频滤波特性，有利于EMI辐射测试中，基线的降低。但是由于从芯片连接到相应电源平面的过孔较长，esl较大，滤波的效果会差一些，不过这不是主要问题了。这块板上有一个特殊的地方是L5/L6以及L11/L12上的走线最好在投影区域上不能有重叠，最好错开走线，以避免他们之间的相互参考。
上面两块板走线时均有一个共同点那就是：高速的信号尽量走在靠近bottom的层上，如L14层。如果你的走线能够直接散出，当然表层是最好的选择了，主要是避免stub造成的阻抗不连续。 [b] [url=http://www.pcbsi.com/redirect.php?goto=findpost&pid=1994&ptid=455]6#[/url] [i]ripple[/i] [/b]
这块板子用作背板！八层都要走高速信号线！这样看来，选stackup2比较合适了吗？ 顶一下ripple，分析很有道理 分析的好！谢谢ripple～· 普通FR4的板材，潮湿扩散速度会影响插损（如果能够拿到板材的datasheet，上面应该会给出，单位好像是%weight），而且随着信号频率的升高，影响越发严重，设计的时候多留一些余量。此外，系统的散热对背板上走线的影响也建议考虑进去，毕竟高温对铜损的影响也是比较大的，这两点都不要忽略了。 分析得很有道理 现在也正在看16层的叠层设计，在此学习下 学习学习学习学习
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