Cadence CDNLive!用户大会归来(页 1) - 业界资源动态 - PCBSI - PCBSI信号完整性论坛

Triton 发表于 2010-7-21 14:07

Cadence CDNLive!用户大会归来

昨晚看到stupid写的[url=http://www.pcbsi.com/bbs/thread-1567-1-1.html]BERTScope 研讨会归来[/url]，向他学习，总结一下本次Cadence用户大会的情况。

今年大会的规模算是近两三年最好的了，好几位有分量的嘉宾，还不错的午餐，竟然还提供晚餐，而且还有表演等。上午都是大会场嘉宾演讲，还有一个五人组的Panel，这种形式在DesignCon常见，在国内还不多吧。

由于专业的关系，下午的分组会议我只关注了PCB和Package。
首先是Cadence公司的人讲Roadmap，有两点比较重要，下一个版本会推出全新的PI解决方案，再下一个版本会出3D全波解决方案。

接下来是客户案例演讲，
第一个是浪潮的讲定制ASIC的DDR3接口设计。
第二个是华为的讲Batch simulation，他们是通过Cadence的服务部定制的这个功能，白天做所有信号的仿真设置，晚上跑仿真，提高效率。
第三个是中科院微电子所的讲低成本封装在Cadence SiP中的实现，没怎么听，感觉没什么东西。
第四个是芯原微电子的讲FPGA，通过使用Cadence的FPGA System Panner（FSP）提高设计效率，原来2个月的工作，现在3个星期完成，还不加班，貌似这个新工具还不错，做FPGA的同学可以关注一下。
第五个还是中科院微电子所的，讲高速差分设计，感觉很基础的东西，演讲的也年轻，严重怀疑是新手。

stupid 发表于 2010-7-21 16:55

[i=s] 本帖最后由 stupid 于 2010-7-21 16:58 编辑 [/i]

白天玩，晚上跑，不错，值得学习，哈哈。

PI值得期待，对于Layout的人考虑完整的电源平面和最低的电感回流路径有很大帮助。至于3D全波，是不是受了Mentor的刺激。

SiP，国民用的就是这玩意，chip to chip的互联还是值得研究的。

beta 发表于 2010-7-21 19:23

Cadence的PI从一开始到现在一直使用SUN的技术。SUN在当时积聚了一批业界做PI的精英，包括Istvan Novak、Larry Smith和Ray Anderson，到现在只有Novak还留守在Oracle，Smith去了Altera，Anderson去了Xilinx。

对于3D，Cadence OEM了Optimal的paksi，paksi是一个准静态的3D工具，用于封装的寄生参数提取，后来Optimal被Apache收购，allegro中集成的paksi就再也没有升级过。

stupid 发表于 2010-7-21 19:39

[quote]Cadence的PI从一开始到现在一直使用SUN的技术。SUN在当时积聚了一批业界做PI的精英，包括Istvan Novak、Lar ...
[size=2][color=#999999]beta 发表于 2010-7-21 19:23[/color] [url=http://www.pcbsi.com/bbs/redirect.php?goto=findpost&pid=8473&ptid=1644][img]http://www.pcbsi.com/bbs/images/common/back.gif[/img][/url][/size][/quote]

哈哈，看来 beta 对软件也是门清

Triton 发表于 2010-7-21 21:34

[quote]白天玩，晚上跑，不错，值得学习，哈哈。

PI值得期待，对于Layout的人考虑完整的电源平面和最低的电感回流 ...
[size=2][color=#999999]stupid 发表于 2010-7-21 16:55[/color] [url=http://www.pcbsi.com/bbs/redirect.php?goto=findpost&pid=8377&ptid=1644][img]http://www.pcbsi.com/bbs/images/common/back.gif[/img][/url][/size][/quote]

3D Full wave是需要很长时间的前期研究的，从时间节点来看，Cadence做3D全波应该已经好几年，只是一直处在研究阶段，没有产品化。

Triton 发表于 2010-7-21 21:37

beta 发表于 2010-7-22 08:34

呵呵，你可以回头看一下Allegro的安装目录，里面的paksi是全版的，不仅仅是一个接口，只是n久没有升级了。
其实这样的情况在eda界不止这个，当初cst oem了aplac的RF仿真引擎，但后来不久aplac就被awr收购，所以集成在cst中的aplac也成了“孤儿”，版本一直停留在7.9，而实际上现在aplac现在已经升级到8.5了。

beta 发表于 2010-7-22 08:39

另外，对于cadence自起炉灶搞full wave，我是持怀疑态度的，毕竟不是一下子就能搞出来，而且能达到商用条件，比较现实可行的办法是收购或者OEM，这种办法在cadence的发展史上已经用了多次，再继续用又何妨。

Triton 发表于 2010-7-22 09:01

[quote]呵呵，你可以回头看一下Allegro的安装目录，里面的paksi是全版的，不仅仅是一个接口，只是n久没有升级了。 ...
[size=2][color=#999999]beta 发表于 2010-7-22 08:34[/color] [url=http://www.pcbsi.com/bbs/redirect.php?goto=findpost&pid=8506&ptid=1644][img]http://www.pcbsi.com/bbs/images/common/back.gif[/img][/url][/size][/quote]

这个版本是最开始OEM的，不需要另外paksi的license，如果需要使用最新版本，可以自己装最新版，但是需要自购paksi的license.

Triton 发表于 2010-7-22 09:02

[quote]另外，对于cadence自起炉灶搞full wave，我是持怀疑态度的，毕竟不是一下子就能搞出来，而且能达到商用条件 ...
[size=2][color=#999999]beta 发表于 2010-7-22 08:39[/color] [url=http://www.pcbsi.com/bbs/redirect.php?goto=findpost&pid=8507&ptid=1644][img]http://www.pcbsi.com/bbs/images/common/back.gif[/img][/url][/size][/quote]

确实不是一下子就能搞起来的，正如上面说的，Cadence内部研究Full wave已经很多年了，目前已经商用的只有EMS2D。

lpch8 发表于 2010-7-22 11:31

我去的也是这个室，听完华为的有事就先走了，和triton下次应该见面聊聊，当面学习一下，呵呵。

beta 发表于 2010-7-22 16:40

[quote]这个版本是最开始OEM的，不需要另外paksi的license，如果需要使用最新版本，可以自己装最新版，但是需要 ...
[size=2][color=#999999]Triton 发表于 2010-7-22 09:01[/color] [url=http://www.pcbsi.com/bbs/redirect.php?goto=findpost&pid=8528&ptid=1644][img]http://www.pcbsi.com/bbs/images/common/back.gif[/img][/url][/size][/quote]

看来你没明白我的意思，我说的是cadence oem的这个玩意多年没有升级，到现在越来越成为摆设。单单从接口来说，能与allegro接口的软件多了去了。

beta 发表于 2010-7-22 16:47

[quote]确实不是一下子就能搞起来的，正如上面说的，Cadence内部研究Full wave已经很多年了，目前已经商用的只有 ...
[size=2][color=#999999]Triton 发表于 2010-7-22 09:02[/color] [url=http://www.pcbsi.com/bbs/redirect.php?goto=findpost&pid=8529&ptid=1644][img]http://www.pcbsi.com/bbs/images/common/back.gif[/img][/url][/size][/quote]

听说cadence内部已经研究3D full wave多年，至少在我看来是个笑话。拿点实事来说话：

有兴趣的可以试试用cadence的无论bem2d还是ems2d引擎提取一段均匀传输线的s参数，然后与其它软件的结果做比较，你就会发现新大陆，误差不是一点半点。对于均匀传输线尚且如此，3D还能有什么指望？拜托cadence先踏踏实实把2D的问题解决好。

Triton 发表于 2010-7-22 18:15

[quote]看来你没明白我的意思，我说的是cadence oem的这个玩意多年没有升级，到现在越来越成为摆设。单单从接口 ...
[size=2][color=#999999]beta 发表于 2010-7-22 16:40[/color] [url=http://www.pcbsi.com/bbs/redirect.php?goto=findpost&pid=8570&ptid=1644][img]http://www.pcbsi.com/bbs/images/common/back.gif[/img][/url][/size][/quote]

这个接口是在Allegro的环境下去调用第三方引擎，是Cadence主动做的，跟其他的还是不一样。

Triton 发表于 2010-7-22 18:21

[quote]听说cadence内部已经研究3D full wave多年，至少在我看来是个笑话。拿点实事来说话：

有兴趣的可以试试 ...
[size=2][color=#999999]beta 发表于 2010-7-22 16:47[/color] [url=http://www.pcbsi.com/bbs/redirect.php?goto=findpost&pid=8571&ptid=1644][img]http://www.pcbsi.com/bbs/images/common/back.gif[/img][/url][/size][/quote]

这应该不是引擎的问题，而是他们抽取S参数的问题。bem2d和ems2d主要是解传输线的RLGC模型，至于后续的S参数，倒不是很清楚。有时间可以做做比较。

stupid 发表于 2010-7-22 22:24

beta 发表于 2010-7-23 08:06

[quote]希望Beta能上对比结果，用数据说话。
[size=2][color=#999999]stupid 发表于 2010-7-22 22:24[/color] [url=http://www.pcbsi.com/bbs/redirect.php?goto=findpost&pid=8607&ptid=1644][img]http://www.pcbsi.com/bbs/images/common/back.gif[/img][/url][/size][/quote]

好，我先上S参数的对比结果。
下面是耦合微带线的插损对比：
[attach]1375[/attach]

红色——cadence sigxp
蓝色——ansoft q2d
黄色——polar si9000

stupid 发表于 2010-7-23 09:03

看来这个损耗角正切很小，大概在0.009。SI9000 确实要准些，最新版本甚至能补偿表面粗糙度的损耗。

Triton 发表于 2010-7-23 11:17

[b]回复 [url=http://www.pcbsi.com/bbs/redirect.php?goto=findpost&pid=8615&ptid=1644]17#[/url] [i]beta[/i] [/b]

在Cadence sigxp中使用的是ems2d还是bem2d?能否提供一下这个微带线的结构？

beta 发表于 2010-7-23 17:14

ems2d、bem2d的计算结果相同的，只不过一个快，一个慢。

耦合微带的参数如下：

      (model "Microstrip_2")
      (Props
         (d1Constant "4.3")
         (d1FreqDepFile "")
         (d1LossTangent "0.017")
         (d1Thickness "4.00 MIL")
         (d2Constant "1")
         (d2FreqDepFile "")
         (d2LossTangent "0")
         (d2Thickness "0.00 MIL")
         (length "5000.00 MIL")
         (spacing "9.00 MIL")
         (traceConductivity "576000 mho/cm")
         (traceCount "2")
         (traceEtchFactor "90")
         (traceGeometry "microstrip")
         (traceThickness "1.20 MIL")
         (traceType "single")
         (traceWidth "5.00 MIL")
         (traceWidth2 "TL_MS1.traceWidth")
      )

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