DDR测试都测了啥
针对SI来说，DDR测试还是比较常见的，但究竟都测了啥，可能每一家测试的内容都不一样1.电源的ripple和noise
2.信号的质量测试
3.时序测试
......
其中又以时序测试最为麻烦，时序的测试内容肯定也不尽相同，测试方法也都各异，集思广益，欢迎讨论 正因为测试没有行业标准，所以就不知道怎么测。各有各的测法。 前段时间去泰克的研讨会，会上就讲了DDR的测试方法和测试项目。
以前公司测试以信号质量和时序为主 [b] [url=http://www.pcbsi.com/redirect.php?goto=findpost&pid=6224&ptid=1200]3#[/url] [i]Triton[/i] [/b]
主要是测试方法么？读写分离
还是针对DDR1、2、3所有测试的总结 是测试项目的一个list。 能发上来瞧瞧么？ 我没有电子资料，那个是泰克的演讲资料。 Soldermask,根据trion的描述，应该是DDR/DDR2/DDR3一致性测试的套件。如果你想知道具体都测试了哪些，你可以上几家主流的示波器厂商网站上去下载对应的测试套件资料。上面有很详细的测试项。几乎将整个协议的参数全部测试了。这种测试对产品开发来说，不适合。这些测试套件更像是给芯片验证，或者是FPGA开发来用的。之所以不适合有如下几点：
A、考虑到实际的可操作性。所有信号的测试点，需要在原理图、布板时仔细规划，否则，就有很多相关项不能测试；
B、在协议定义的参数项中，很多都已经是标准的东西，芯片开发也是基于一个标准，设计中花这么大力气，最终获得的结果是大部分在验证芯片的参数，仅仅只有部分参数对系统级的设计有帮助；
C、这些套件需要特殊的软件，这套软件的价格也不便宜。如果你想弄清楚测试原理，我想你估计已经看过Agilent 的AE孙灯亮写的一篇关于DDR/DDR2/DDR3-读写分开的论文；
D、项目开发中，一致性测试只能够作为一个概述，如果想找问题，还是得测试具体参数。话说回来，也就是这个软件你放在什么阶段用，如果你调试，前期可以使用这个工具来测，可以很快找到fail的参数。然后逐一分析；或者使用这个软件来做为检验也是可以的。呵呵，前面说这个软件给芯片开发或者是FPGA过于绝对了！:L 初衷就是避开测试套件
当然也不是要考虑周全，把所有规范中要求都测试一遍
说得实在一点就是哪些时序测试是必须的，哪些测试项是可以省略的
测试的方法，读写分离的方法，测试的技巧等等
比如读操作时，我们是测不到setup和holdon的....... [b]回复 [url=http://www.pcbsi.com/bbs/redirect.php?goto=findpost&pid=6246&ptid=1200]9#[/url] [i]soldermask[/i] [/b]
针对DDR端看写操作情况下，地址，数据信号的建立时间，保持时间，monotonic，下冲和过冲等
DDR contorller端看读情况下的一些参数
如果示波器的触发方式很多，分离读和写应该没有问题
一点看法，欢迎指正 [quote]回复 soldermask
针对DDR端看写操作情况下，地址，数据信号的建立时间，保持时间，monotonic，下冲和过冲 ...
[size=2][color=#999999]sxxnsk 发表于 2010-6-9 12:03[/color] [url=http://www.pcbsi.com/bbs/redirect.php?goto=findpost&pid=6443&ptid=1200][img]http://www.pcbsi.com/bbs/images/common/back.gif[/img][/url][/size][/quote]
看数据没错
但请问你看的是DDR Controller端的什么参数呢？ 请问一下大家，IC DDR控制器的时序参数是怎样得出来的呢？是通过这种测试吗？大家DEBUG的时候，如何避免测量误差对测量结果的影响？测量结果错误可能导致误判，花去的时间更多。
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